用于制造印刷电路板和/或相应结构的方法

摘要

建议一种用于制造具有在其上实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构的简化且成本低的方法。这种方法省却成本很高的刷理过程，并且仅仅使用成本低的漆变型。另外还实现以下方面，即其他的印制电路或者相应的层不只是被引导至镀通孔，而是甚至直接穿过该镀通孔。

主权项

1.用于制造具有在20μm的数值范围内实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构的方法，至少在所述镀通孔附近设置有其他的印制电路或者导电层，其特征在于，所述方法具有以下重要的方法步骤：-为了接下来制造镀通孔而钻出处于20μm的数值范围内的通孔；-通过建立导电的整个层来进行通孔敷镀；-在导电的整个层中蚀刻印制电路图；-用标准剂填充通孔；-对表面上漆，在所述表面上存在镀通孔，至少在所述镀通孔的附近稍后设置印制电路；-在印刷电路板和/或相应结构的表面上涂覆绝缘漆(ISO-漆)，所述绝缘漆是标准剂；-产生位于镀通孔之上的印制电路；-检验印刷电路板或者相应结构；-对印刷电路板或者相应结构进行分离。