功能元件封装体及其制造方法

摘要

本发明，系提供对无铅焊料回流具有耐性且低成本之功能元件封装体。本发明，具有：将耐热膜2贴于形成有既定端子图案之引脚架1之元件非构装侧面的步骤；将既定功能元件3构装于引脚架1之元件构装侧面的步骤；于引脚架1上之功能元件3周围，设置用以挡止液状密封树脂6之突堤部5的步骤；使液状密封树脂6滴下至突堤部5内侧的步骤；使液状密封树脂6硬化的步骤；将耐热膜2从引脚架1剥离的步骤；以及切断除去突堤部5的步骤。