| 发明名称 | 用于检查半导体元件上的标记的方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及摄像机所获取的激光标记图像的方法和设备，以使具有浅蚀刻激光标记的图像高对比度和低背景干扰成分，适于被元件检查系统检查。所述方法包括以下步骤：以相对于水平面的一低角度照射所述半导体封装件表面，利用摄像机以大约所述低角度获取从所述半导体封装件表面反射的图像。其它实施例中，所获取的图像是在与照射方向相对的方向上以低角度反射的。所获取的图像还可以是在与照射方向相同的方向上以低角度反射的。或者，所述图像是在由半导体封装件表面反射的照射光最明亮的角度上获取的。反射镜可被用于以低角度将反射图像反射到安置在受检半导体元件正上方的摄像机。 | ||
| 申请公布号 | CN1940582A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200610093748.6 | 申请日期 | 2006.06.16 |
| 申请人 | 维视机动私人有限公司 | 发明人 | 蔡义和;李宗灵;张文达 |
| 分类号 | G01R31/26(2006.01);G01R31/265(2006.01);G01R31/28(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | G01R31/26(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡胜利 |
| 主权项 | 1.一种用于检查半导体封装件表面上的标记的方法，包括以下步骤：-以相对于水平面的一低角度照射所述半导体封装件表面；-以大约所述低角度获取从所述半导体封装件表面反射的图像；其中，形成在所述半导体封装件上的标记的表面的光漫反射率与无标记表面不同。 | ||
| 地址 | 马来西亚马六甲 | ||