| 发明名称 | 表面贴装多通道光耦合器 | ||
| 摘要 | 公布了一种光耦合器封装部件。该光耦合器封装部件包括一个基片和多个光耦合器，该基片包括引线框和塑封料，每一个光耦合器包括：(i)光发射器；(ii)光接收器；(iii)置于光发射器和光接收器之间的透光材料，其中光发射器和光接收器电耦合到引线框。 | ||
| 申请公布号 | CN1943004A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200580012042.6 | 申请日期 | 2005.02.17 |
| 申请人 | 费查尔德半导体有限公司 | 发明人 | M·C·Y·基尼奥内斯;R·乔什 |
| 分类号 | H01J40/14(2006.01) | 主分类号 | H01J40/14(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 刘佳 |
| 主权项 | 1.一种光耦合器封装部件，包括：(a)基片，所述基片包括引线框和塑封料；(b)光发射器；(c)光接收器，其中所述光发射器和所述光接收器电耦合到所述引线框；以及(d)透光介质，所述透光介质被置于所述光发射器和所述光接收器之间。 | ||
| 地址 | 美国缅因州 | ||