| 发明名称 | 具有过电流保护装置的功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有至少一个安全装置的大功率半导体模块。大功率半导体模块包括外壳、向外引出的负载接线元件、设置在外壳内的基底，基底具有多个相互电绝缘且不同极性的金属连接通道。在至少一个连接通道上设置至少一个大功率半导体组件，并与具有第一导线截面的第一连接元件连线正确地连接。安全装置由具有比第一导线截面小的第二导线截面的第二连接元件组成，第二连接元件设置在两个连接通道之间和/或连接通道和负载接线元件之间，其中第二连接元件的一个部分被防爆剂包裹。 | ||
| 申请公布号 | CN1941362A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200610139567.2 | 申请日期 | 2006.09.26 |
| 申请人 | 塞米克朗电子有限及两合公司 | 发明人 | 克里斯蒂安·克罗内德尔;乌维·肖依尔曼;德杨·施伦尔博 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L23/62(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 赵科 |
| 主权项 | 1.一种具有至少一个安全装置(6)的大功率半导体模块(1)，其中所述大功率半导体模块至少包括外壳(3)、向外引出的负载接线元件(42，44，46)、至少一个设置在所述外壳(3)内的电绝缘基底(5)，其中所述基底包括绝缘材料体(54)和位于朝向所述大功率半导体模块内部的第一主平面上的多个相互电绝缘且不同极性的金属连接通道(52)，所述大功率半导体模块具有至少一个设置在所述连接通道(52)中一个上的、具有第一连接元件(40)的大功率半导体组件(70，72)，所述第一连接元件具有到其符合电路的连接的第一导线截面，其中所述安全装置(6)由具有比所述第一导线截面小的第二导线截面的第二连接元件(60)组成，其中所述第二连接元件设置在两个连接通道(52)之间和/或设置在连接通道(52)和负载接线元件(42，44，46)之间，其中所述第二连接元件(60)在一个部分中被防爆剂(62)包裹。 | ||
| 地址 | 德国纽伦堡 | ||