具改良之机械及热可靠度之半导体装置

摘要

本发明揭示一种具有一焊接点之装置，该焊接点由一具有特定区域(202)之铜接触焊垫(210)及一在该焊垫区域上以冶金方式附着至该铜焊垫之合金层(301)构成。该合金层含有包括Cu6Sn5金属间化合物之铜/锡合金及包括(Ni,Cu)6Sn5金属间化合物之镍/铜/锡合金。一包括锡之焊料元件(308)在该焊垫区域上以冶金方式附着至该合金层。在回焊处理之后无任何之原始薄镍层剩下。铜/锡合金有助于改良落下测试效能，镍/铜/锡合金有助于改良寿命测试效能。