发明名称 | 互补式金氧半电晶体及其制造方法 | ||
摘要 | 一种互补式金氧半电晶体及其制造方法,其中P型金氧半电晶体乃具有压缩形变之矽锗通道,而N型金氧半电晶体则具有由覆盖层所产生之局部拉伸形变的矽通道。利用前者克服形变矽通道之电洞迁移率增效不足的问题,并且藉由形变矽锗通道、形变矽通道所分别在共价带、传导带引起的能带补偿,使得等效的能隙变小,可适用于高介电常数闸极介电层以及具有单一工作函数之金属闸极,避免不易整合之双重金属闸极问题,并且形成具有高迁移率增效之形变通道含氧半电晶体。 | ||
申请公布号 | TW200713469 | 申请公布日期 | 2007.04.01 |
申请号 | TW094133084 | 申请日期 | 2005.09.23 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陆新起;林育名;李敏鸿;裴静伟;谢文益 |
分类号 | H01L21/38(2006.01) | 主分类号 | H01L21/38(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |