发明名称 互补式金氧半电晶体及其制造方法
摘要 一种互补式金氧半电晶体及其制造方法,其中P型金氧半电晶体乃具有压缩形变之矽锗通道,而N型金氧半电晶体则具有由覆盖层所产生之局部拉伸形变的矽通道。利用前者克服形变矽通道之电洞迁移率增效不足的问题,并且藉由形变矽锗通道、形变矽通道所分别在共价带、传导带引起的能带补偿,使得等效的能隙变小,可适用于高介电常数闸极介电层以及具有单一工作函数之金属闸极,避免不易整合之双重金属闸极问题,并且形成具有高迁移率增效之形变通道含氧半电晶体。
申请公布号 TW200713469 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW094133084 申请日期 2005.09.23
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 陆新起;林育名;李敏鸿;裴静伟;谢文益
分类号 H01L21/38(2006.01) 主分类号 H01L21/38(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号