发明名称 晶圆存放外盒
摘要 一种晶圆存放外盒,其包括一底板、两侧板、一前板、一后板及一顶板共同界定一封闭腔室,用以容载一框架晶舟(wafer frame cassette),其中该框架晶舟可藉由该晶圆存放外盒之保护,而避免其运送时所造成的晶圆污染或损毁等问题。
申请公布号 TWI277587 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW094114488 申请日期 2005.05.05
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 王瑞良;曾智德
分类号 B65D85/86(2006.01) 主分类号 B65D85/86(2006.01)
代理机构 代理人 花瑞铭 高雄市前镇区中山二路7号14楼之1
主权项 1.一种晶圆存放外盒,用以容载一框架晶舟(wafer frame cassette),该框架晶舟系可承载复数个晶圆,该 晶圆存放外盒包括: 一底板、两侧板、一前板、一后板及一顶板共同 界定一封闭腔室; 其中该等板中至少有一个可被掀开,使该框架晶舟 可进出该箱体之封闭腔室。 2.依申请专利范围第1项之晶圆存放外盒,其中该框 架晶舟系用以承载复数个晶圆框架,且该等晶圆系 分别固定于该等晶圆框架上。 3.依申请专利范围第2项之晶圆存放外盒,其中该前 板之内侧具有复数个第一固定凹槽,以及该后板之 内侧具有复数个第二固定凹槽对应于该等第一固 定凹槽,其中每一晶圆框架至少具有两端分别固定 于该第一固定凹槽与该第二固定凹槽上。 4.依申请专利范围第3项之晶圆存放外盒,其中该后 板上至少具有一透明窗。 5.依申请专利范围第1项之晶圆存放外盒,其中该等 板中至少有一个设置有一透明窗。 6.依申请专利范围第1项之晶圆存放外盒,其中该顶 板与该前板可被掀开。 7.依申请专利范围第6项之晶圆存放外盒,其中该顶 板系枢接于该后板,以及该前板系枢接于该两侧板 中之一。 8.依申请专利范围第1项之晶圆存放外盒,其中该顶 板可被掀开,且枢接于该后板。 9.依申请专利范围第1项之晶圆存放外盒,其中该前 板可被掀开,且枢接于该两侧板中之一。 10.依申请专利范围第1项之晶圆存放外盒,另包含 至少一结合扣件,用以将该可被掀开之板扣结于其 它板上。 11.依申请专利范围第1项之晶圆存放外盒,其中该 等板中至少有一个设有一提把。 12.依申请专利范围第1项之晶圆存放外盒,其中该 底板之外侧上设有一吸震垫。 13.一种晶圆存放装置,其包括: 一箱体,具有一底板、两侧板、一前板、一后板及 一顶板共同界定一封闭腔室;以及 一框架晶舟(wafer frame cassette),设置于该箱体之封 闭腔室内,用以承载复数个晶圆; 其中该等板中至少有一个可被掀开,使该等晶圆可 进出该箱体之封闭腔室。 14.依申请专利范围第13项之晶圆存放装置,其中该 框架晶舟系用以承载复数个晶圆框架,且该等晶圆 系分别固定于该等晶圆框架上。 15.依申请专利范围第14项之晶圆存放装置,其中该 前板之内侧具有复数个第一固定凹槽,以及该后板 之内侧具有复数个第二固定凹槽对应于该等第一 固定凹槽,其中每一晶圆框架至少具有两端分别固 定于该第一固定凹槽与该第二固定凹槽上。 16.依申请专利范围第15项之晶圆存放装置,其中该 后板上至少具有一透明窗。 17.依申请专利范围第13项之晶圆存放装置,其中该 等板中至少有一个设置有一透明窗。 18.依申请专利范围第13项之晶圆存放装置,其中该 顶板与该前板可被掀开。 19.依申请专利范围第18项之晶圆存放装置,其中该 顶板系枢接于该后板,以及该前板系枢接于该两侧 板中之一。 20.依申请专利范围第13项之晶圆存放装置,其中该 顶板可被掀开,且枢接于该后板。 21.依申请专利范围第13项之晶圆存放装置,其中该 前板可被掀开,且枢接于该两侧板中之一。 22.依申请专利范围第13项之晶圆存放装置,其中该 箱体另具有至少一结合扣件,用以将该可被掀开之 板扣结于其它板上。 23.依申请专利范围第13项之晶圆存放装置,其中该 等板中至少有一个设有一提把。 24.依申请专利范围第13项之晶圆存放装置,其中该 底板之外侧上设有一吸震垫。 图式简单说明: 第1图系为一习知的框架晶舟之立体示意图。 第2图系为根据本发明一实施例之晶圆存放外盒开 启时与一框架晶舟的立体示意图。 第3图系为根据本发明一实施例之晶圆存放外盒关 闭时之示意图。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号