可挠式电晶体阵列基板的制造方法

摘要

一种可挠式电晶体阵列基板的制造方法，此方法首先提供一硬基板，接着在硬基板上涂布一聚合物材质层。以旋转涂布制程在聚合物材质层上涂布一绝缘层，且绝缘层会包覆聚合物材质层的侧面部份。之后，在绝缘层上形成一电晶体阵列，再使已形成有电晶体阵列在其上的聚合物材质层从硬基板脱离下来。本发明之方法可以解决知聚合物材质不耐酸硷或有机溶剂侵蚀和可挠式电晶体阵列基板有难以自玻璃基板取下的问题。