| 主权项 |
1.一种树脂封装方法,系使用由上模具及下模具构 成之模具组,将装设在基板主表面之电子零件以树 脂封装者,其具有以下步骤: (1)将前述基板安装于前述上模具; (2)在设置于前述下模具之模穴内,生成熔融树脂; (3)藉将前述模具组闭模,而将前述电子零件浸于前 述熔融树脂内; (4)藉在前述模穴内,使前述熔融树脂硬化,而形成 树脂成形品。 2.如申请专利范围第1项之树脂封装方法,其中在前 述生成熔融树脂之步骤中,藉将设置于前述模穴内 之固态树脂材料加热,形成前述熔融树脂。 3.如申请专利范围第1项之树脂封装方法,其中前述 基板之电极与前述电子零件之电极藉形成环状之 导电性材料在一定之平面内连接, 而在将前述电子零件浸于前述熔融树脂之步骤中, 前述一定平面以对前述熔融树脂几乎垂直之状态 移动。 4.一种半导体装置之制造方法,系利用申请专利范 围第1项所载之树脂封装方法,制造半导体装置者 。 5.一种树脂封装方法,系使用由上模具及下模具构 成之模具组以及树脂封装用固态树脂材料,以将装 设在基板主表面之电子零件以树脂封装者,其具有 以下步骤: (1)将前述基板设置于前述下模具; (2)将前述树脂材料载置于前述基板之主表面,俾使 前述树脂材料不致接触用以连接前述基板电极与 前述电子零件电极之导电性材料; (3)将前述模具组闭模; (4)藉将前述树脂材料加热,而在前述基板之主表面 上生成熔融树脂,同时,使前述电子零件包含在前 述熔融树脂内; (5)藉使前述熔融树硬化,而形成树脂成形品。 6.如申请专利范围第5项之树脂封装方法,其中前述 树脂材料具有对应前述模穴之尺寸及形状的尺寸 及形状, 且,藉热从前述上模具传达至前述树脂材料,而生 成前述熔融树脂。 7.如申请专利范围第5项之树脂封装方法,其中前述 树脂材料构造成:该树脂材料载置于前述基板之主 表面上时,形成于前述基板与前述树脂材料间之空 间系将前述电子零件包围在其内; 且前述空间之大小系设定为:使连接前述基板之电 极与前述电子零件之电极的导电性材料不接触前 述树脂材料。 8.一种半导体装置之制造方法,系利用申请专利范 围第5项所载之树脂封装方法,制造半导体装置者 。 9.一种固态树脂材料,其于一使被生成在设于模具 组之模穴中的熔融树脂硬化,藉此将已装设于基板 主表面之电子零件作树脂封装之树脂封装方法中, 系用作前述熔融树脂之原料,且具有对应前述模穴 之尺寸及形状的尺寸及形状; 前述树脂材料系构造成:该树脂材料载置于前述基 板之主表面上时,形成于前述基板与前述树脂材料 间之空间系将前述电子零件包围在其内; 而,前述空间之大小系设定为:使连接前述基板之 电极与前述电子零件之电极的导电性材料不致接 触前述树脂材料。 10.一种固态树脂材料,其于一使被生成在设于模具 组之模穴中的熔融树脂硬化,藉此将已装设于基板 主表面之电子零件作树脂封装之树脂封装方法中, 系用作前述熔融树脂之原料,且具有对应前述模穴 之尺寸及形状的尺寸及形状; 且,该树脂材料上设有缺口。 图式简单说明: 第1A图为第1实施形态之树脂封装装置之部份截面 图,其系显示树脂材料设置于模具内之前之状态者 。 第1B图为第1实施形态之树脂封装装置之部份截面 图,其系显示在模穴内生成熔融树脂后,将模具组 闭模前之状态者。 第2A图为第1实施形态之树脂封装置之部份截面图, 其系显示藉将模具组闭模,而将装设于基板之晶片 浸于熔融树脂内之状态者。 第2B图为第1实施形态之树脂封装装置之部份截面 图,其系显示在模穴内形成硬化树脂之状态者。 第3A图为第1实施形态之树脂封装装置之部份截面 图,其系显示将模具组开模后,自上模具取出树脂 成形品之前之状态者。 第3B图为第1实施形态之树脂封装装置之部份截面 图,其系显示模具组闭模时之闭模部之状态者。 第4A图为第2实施形态之树脂封装装置之部份截面 图,其系显示树脂材料设置于基板上之前之状态者 。 第4B图为第2实施形态之树脂封装装置之部份截面 图,其系显示树脂材料设置于基板上之状态者。 第5A图为第2实施形态之树脂封装装置之部份截面 图,其系显示藉上模具接触树脂材料,而将树脂材 料加热之状态者。 第5B图为第2实施形态之树脂封装装置之部份截面 图,其系显示藉在将模具组闭模之状态下,将树脂 材料熔融,而使熔融树脂填充于模穴内之状态者。 |
