| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，具备：具有设置在上面上的多个第1导电焊接区的第1半导体芯片；设置在所述第1半导体芯片上、具有设置在上面上的多个的第2导电焊接区的第2半导体芯片；以及将所述多个的第1导电焊接区和所述多个的第2导电焊接区相互连接的多个的第1连接部件，所述多个的第1连接部件中，至少一个的第1连接部件具有与其它的第1连接部件不同的单位长度电阻值。 | ||
| 申请公布号 | CN1937223A | 申请公布日期 | 2007.03.28 |
| 申请号 | CN200610135617.X | 申请日期 | 2003.02.21 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 石山裕浩 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，具备：具有设置在上面上的多个第1导电焊接区的第1半导体芯片；设置在所述第1半导体芯片上、具有设置在上面上的多个的第2导电焊接区的第2半导体芯片；以及将所述多个的第1导电焊接区和所述多个的第2导电焊接区相互连接的多个的第1连接部件，所述多个的第1连接部件中，至少一个的第1连接部件具有与其它的第1连接部件不同的单位长度电阻值。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||