发明名称 |
制造用于等离子体显示屏的隔板的方法 |
摘要 |
包括以下步骤的方法:a)基于0.1%-8%的有机粘合剂、无机填料和0.1%-13%的无机粘合剂沉积生坯层;b)通过将研磨材料喷到施于该层的掩膜上然后除去掩膜形成隔板;c)沉积磷基生坯层;d)将两层(优选同时)焙烧。通过限定有机粘合剂的量,可使研磨速度较高;如果该含量为至少2%,则可避免生坯隔板的劣化。 |
申请公布号 |
CN1307674C |
申请公布日期 |
2007.03.28 |
申请号 |
CN01820614.X |
申请日期 |
2001.12.21 |
申请人 |
汤姆森许可贸易公司 |
发明人 |
A·贝蒂内利;J-C·马丁内斯 |
分类号 |
H01J9/24(2006.01);H01J17/16(2006.01) |
主分类号 |
H01J9/24(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
戎志敏 |
主权项 |
1、一种在用于制造等离子体显示屏的片砖上,制造由无机材料制成的隔板阵列的方法,其包括下列步骤:在所述的片砖上,沉积一个基于隔板材料粉末和有机粘合剂的均匀厚度的生坯层;向生坯隔板层施用一个由聚合材料制成的防护掩膜,此掩膜被提供有相应于将要形成的隔板阵列的图案;将一种研磨材料喷到所述的防护掩膜上用来去除掩膜的图案之间的生坯隔板层并且用来形成包含底部、顶部和侧壁的生坯隔板;将所述掩膜去除;将一个基于磷和有机粘合剂的生坯层至少沉积在隔板的侧壁上;至少一个焙烧操作,此操作至少在适于将有机粘合剂从生坯隔板层和/或磷生坯层中去除的条件下进行,并且,当焙烧所述隔板层的时候,至少在适于固结所述无机隔板材料的条件下进行;其特征在于:所述隔板材料的粉末包含无机填料和无机粘合剂,在此粉末中无机粘合剂的重量含量小于13%且大于0.1%;和所述生坯隔板层中有机粘合剂的重量含量小于8%且大于0.1%。 |
地址 |
法国布洛里 |