发明名称 基于金属基板的稀土厚膜电路用稀土贱金属电阻浆料及其制备工艺
摘要 本发明公开了一种基于金属基板的稀土厚膜电路贱金属稀土电阻浆料,其特征在于该浆料由功能相和有机载体组成,比例为:(65~85)∶(35~15)。功能相成分由铜锌钇复合粉和微晶玻璃粉组成,比例为:(75~55)∶(25~45)。铜、锌、钇复合粉的重量比为:(62~40)∶(35~45)∶(3~15)。贱金属稀土电阻浆料的制备工艺:①微晶玻璃粉制备→②铜锌钇复合粉制备→③配制有机溶剂载体→④稀土浆料综合调制。本发明低方阻,大电阻温度系数且可控,与介质浆料、导电浆料湿润性相容性优良,本发明稀土厚膜电路用贱金属稀土电阻浆料及其制备技术适用于铁素体系列不锈钢基板。
申请公布号 CN1937856A 申请公布日期 2007.03.28
申请号 CN200610036715.8 申请日期 2006.07.28
申请人 王克政 发明人 王克政
分类号 H05B3/12(2006.01);H01B1/22(2006.01) 主分类号 H05B3/12(2006.01)
代理机构 广州三环专利代理有限公司 代理人 詹仲国
主权项 1、一种基于金属基板的稀土厚膜电路用稀土贱金属电阻浆料,其特征在于:它由功能相组分铜锌钇复合粉和微晶玻璃粉以及有机载体组成,功能相组分与有机载体的重量比为(65~85)∶(35~15)所述固相成分中铜锌钇复合粉与微晶玻璃的重量比为(75~55)∶(25~45)。
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