Bondverbindung für Leistungshalbleiterbauelemente

摘要

Die Erfindung beschreibt eine Bondverbindung für die Laststrom leitende Verbindung einer Leiterbahn mit einem Leistungshalbleiterbauelement, DOLLAR A mit einem elektrisch isolierenden Substrat, hierauf angeordneten Leiterbahnen, mindestens einem auf einer ersten Leiterbahn angeordneten und mit mindestens einer zweiten Leiterbahn verbundenen Leistungshalbleiterbauelement. Hierbei weist dieses Leistungshalbleiterbauelement auf seiner der ersten Leiterbahn abgewandten ersten Hauptfläche mindestens eine Metallisierung auf und die Bondverbindung ist derart ausgebildet, dass die Bondfüße auf der Metallisierung des Leistungshalbleiterbauelements schachbrettartig nur auf gleichen Feldern angeordnet sind.