| 主权项 |
1.一种微机电模组封装结构,包含有: 一基板; 一矽晶片,设于该基板,且具有一作用区以及一非 作用区,该非作用区位于该作用区周围; 若干导线,用以连接该矽晶片与该基板;以及 一封装层,设于该非作用区以及该基板之间且包覆 该非作用区、该等导线以及该基板局部。 2.依据申请专利范围第1项所述微机电模组封装结 构,其中该封装结构包含有一传导层,设于该基板 与该矽晶片之间,用以连接该基板与该矽晶片。 3.依据申请专利范围第2项所述微机电模组封装结 构,其中该传导层具有若干氧化铟锡导电玻璃( Indium Tin Oxide Conductive Glass;ITO Conductive Glass),其设 于该基板与该矽晶片之间,用以电性连接该基板与 该矽晶片。 4.依据申请专利范围第2项所述微机电模组封装结 构,该传导层具有若干焊垫,其设于该基板与该矽 晶片之间,用以电性连接该基板与该矽晶片。 5.依据申请专利范围第1项所述微机电模组封装结 构,其中该作用区为薄膜且位于该矽晶片中央位置 。 6.依据申请专利范围第1项所述微机电模组封装结 构,其中该封装结构包含有一保护膜,该保护膜设 于该封装层而遮蔽该作用区。 7.依据申请专利范围第1项所述微机电模组封装结 构,其中该基板系选自环氧聚化合物(Epoxy)、有机 基板(organic fiber glass substrates)、玻璃纤维板(glass fibre board)、聚氧化二甲基苯(Polyphenylene Ether;PPE)或 陶瓷(Ceramic)材质所制成。 8.依据申请专利范围第1项所述微机电模组封装结 构,其中该基板为层叠结构。 9.一种微机电模组封装结构,包含有: 一矽晶片,且具有一作用区以及一非作用区,该非 作用区位于该作用区周围; 若干导线架,设于该矽晶片周围; 若干导线,用以连接该矽晶片与该等导线架;以及 一封装层,设于该非作用区以及该等导线架之间, 用以包覆该非作用区、该等导线以及该等导线架 局部。 10.依据申请专利范围第9项所述微机电模组封装结 构,其中该封装结构包含有一传导层,设于该矽晶 片底侧,用以电性连接其他元件。 11.依据申请专利范围第10项所述微机电模组封装 结构,其中该传导层具有若干氧化铟锡导电玻璃( Indium Tin Oxide Conductive Glass;ITO Conductive Glass),用以 电性连接该矽晶片与其他元件。 12.依据申请专利范围第10项所述微机电模组封装 结构,该传导层具有若干焊垫,用以电性连接该矽 晶片与其他元件。 13.依据申请专利范围第9项所述微机电模组封装结 构,其中该作用区为薄膜且位于该矽晶片中央位置 。 14.依据申请专利范围第9项所述微机电模组封装结 构,其中该封装结构包含有一保护膜,该保护膜设 于该封装层而遮蔽该作用区。 图式简单说明: 第一图为习用封装结构之结构示意图。 第二图为本创作第一较佳实施例之加工示意图(一 )。 第三图为本创作第一较佳实施例之加工示意图(二 )。 第四图为本创作第一较佳实施例之加工示意图(三 )。 第五图为本创作第二较佳实施例之结构示意图。 第六图为本创作第三较佳实施例之加工示意图(一 )。 第七图为本创作第三较佳实施例之加工示意图(二 )。 第八图为本创作第三较佳实施例之加工示意图(三 )。 第九图为本创作第三较佳实施例之加工示意图(四 )。 |
