| 发明名称 | 光学元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 在包含对已预备成形的成形原料在加热软化的状态下进行挤压成形的成形工序和对已得到的挤压成形品进行定心磨边以得到光学元件的定心磨边工序的光学元件的制造方法中，当想要得到的光学元件具有双凸形状或凸弯月形状时，作为上述成形原料，使用重量在由定心磨边得到的光学元件的重量的110～155％范围内的成形原料，当想要得到的光学元件具有双凹形状或凹弯月形状时，作为上述成形原料，使用重量在由定心磨边得到的光学元件的重量的180～240％范围内的成形原料。 | ||
| 申请公布号 | CN1305788C | 申请公布日期 | 2007.03.21 |
| 申请号 | CN200410064415.1 | 申请日期 | 2004.08.24 |
| 申请人 | HOYA株式会社 | 发明人 | 泽田浩之;高井直树;樱井美由纪;广田慎一郎 |
| 分类号 | C03B11/00(2006.01);B24B9/14(2006.01) | 主分类号 | C03B11/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 徐谦;叶恺东 |
| 主权项 | 1、一种光学元件的制造方法，包含对已预备成形的成形原料在加热软化的状态下进行挤压成形的成形工序和对已得到的挤压成形品进行定心磨边以得到光学元件的定心磨边工序，其特征在于：当想要得到的光学元件具有双凸形状或凸弯月形状时，作为上述成形原料，使用重量在由定心磨边得到的光学元件的重量的110～155％范围内的成形原料，当想要得到的光学元件具有双凹形状或凹弯月形状时，作为上述成形原料，使用重量在由定心磨边得到的光学元件的重量的180～240％范围内的成形原料。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||