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经营范围
发明名称
具有不同闸极氧化厚度之静电放电结构
摘要
一种使得在一积体电路之一输出端子处具有增加之耐受电压的静电放电(ESD)结构具有一串联耦接于一较厚闸极氧化层MOS装置之薄闸极氧化层金属氧化物半导体(MOS)装置。可藉由该积体电路之一低电压控制电路来控制该薄闸极氧化层MOS装置。该较厚闸极氧化层MOS装置可耦接至该积体电路装置之一输出端,或一双极电晶体可耦接在该积体电路装置之该输出端与该较厚闸极氧化层MOS装置之间。可串联耦接该薄闸极氧化层MOS装置与该较厚闸极氧化层MOS装置。
申请公布号
TW200711094
申请公布日期
2007.03.16
申请号
TW095124668
申请日期
2006.07.06
申请人
微晶片科技公司
发明人
蓝迪 亚;飞利浦 迪瓦
分类号
H01L23/60(2006.01)
主分类号
H01L23/60(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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