IMAGE SENSOR PACKAGE BY USING FLIP CHIP TECHNIQUE AND FABRICATION METHOD THEREOF,申请号KR20040114694-传众专利搜索

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发明名称	IMAGE SENSOR PACKAGE BY USING FLIP CHIP TECHNIQUE AND FABRICATION METHOD THEREOF
摘要
申请公布号	KR100693207(B1)	申请公布日期	2007.03.14
申请号	KR20040114694	申请日期	2004.12.29
申请人		发明人
分类号	H01L27/14;H01L23/48;H01L23/485	主分类号	H01L27/14
代理机构		代理人
主权项
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