| 主权项 |
1.一种金属用研磨液,系含有研磨粒子及一化学成 分之一金属用研磨液,由上述化学成分所产生之一 反应层或一吸附层或两者之一混合层位于该金属 用研磨液之研磨对象的被研磨金属上,而反应层或 吸附层或两者之混合层之表面电位的电荷与上述 研磨粒子所具有之表面电位的电荷有相同极性。 2.一种金属用研磨液,系含有研磨粒子之一金属用 研磨液,上述研磨粒子之表面电位的电荷与该金属 用研磨液之研磨对象的一被研磨金属之表面电位 之电荷为同符号。 3.如申请专利范围第1项所述之金属用研磨液,其中 该反应层或该吸附层或该些之该混合层的表面电 位(mV)与该研磨粒子之表面电位(mV)的积为1~10000。 4.如申请专利范围第2项所述之金属用研磨液,其中 该被研磨金属之表面电位(mV)与该研磨粒子之表面 电位(mV)的积为1~10000。 5.如申请专利范围第1项至第4项中之任一项所述之 金属用研磨液,其中该研磨粒子之一次粒径在200nm 以下。 6.如申请专利范围第1项至第4项中之任一项所述之 金属用研磨液,其中该研磨粒子加以会合,其会合 之二次粒径在200nm以下。 7.如申请专利范围第1项至第4项中之任一项所述之 金属用研磨液,其中该研磨粒子之掺合量为0.001~10 重量%。 8.如申请专利范围第1项至第4项中之任一项所述之 金属用研磨液,其中该研磨粒子系为胶态矽石及胶 态矽石类之至少一方。 9.如申请专利范围第1项至第4项中之任一项所述之 金属用研磨液,其Ph値为2.0~7.0。 10.如申请专利范围第1项至第4项中之任一项所述 之金属用研磨液,其中该金属用研磨液之研磨对象 的该被研磨金属系从铜、铜合金、铜之氧化物及 铜合金之氧化物所构成的族群加以选择之至少一 种。 11.一种研磨方法,系一面在一研磨台盘之一研磨布 上供给如申请专利范围第1项至第10项中之任一项 所述之金属用研磨液,以使具有一被研磨膜之一基 板按压于一研磨布的状态下,一面藉由使该研磨台 盘与该基板相对移动加以研磨该被研磨膜。 图式简单说明: 图1系表示实施例1、实施例2、比较例1之研磨速度 (左轴、实线)及碟状(右轴、虚线)与,R*A(被研磨金 属及研磨粒子之各表面电位(mV)之积)之关系的图 。 |
