| 主权项 |
1.一种单层软性印刷电路板,其包含: 一基板,该基板形成有一道以上的线路,且该线路 至少于一端连结至该基板之周缘,该基板对应该线 路设有至少一凹槽,并该线路相邻于该凹槽周缘分 别形成有一连结部;以及 一覆盖层,该覆盖层结合于该基板朝该线路的一面 ,且该覆盖层相对于该基板之连结部凹设形成有一 缺口,以供该线路之连结部裸露出该覆盖层。 2.如申请专利范围第1项所述之单层软性印刷电路 板,其中该基板系为一板体,且该基板设有一绝缘 基材、一黏着层及一导体,该黏着层位于该绝缘基 材及该导体之间,并该导体形成该线路。 3.如申请专利范围第2项所述之单层软性印刷电路 板,其中该覆盖层设有一黏着层及一绝缘基材,且 该黏着层与该基板之导体一侧相结合。 4.如申请专利范围第1项所述之单层软性印刷电路 板,其中该基板设有一以聚亚醯胺(Polymide;PI)所制 成之绝缘基材、一黏着层及一以铜料(Copper;Cu)所 制成之导体,且该绝缘基材及该导体藉由该黏着层 相黏合,并该导体形成有至少一线路。 5.如申请专利范围第1或2或3或4项所述之单层软性 印刷电路板,其中该基板的凹槽设为一弧形之弧槽 ,且该连结部及该覆盖层之缺口分别设对应设呈弧 形。 6.如申请专利范围第1项所述之单层软性印刷电路 板,其中该覆盖层设有一黏着层及一绝缘基材,且 该黏着层黏合于该基板之一侧面。 7.如申请专利范围第1项所述之单层软性印刷电路 板,其中该基板之线路设有两个以上,且各线路呈 对称状。 8.如申请专利范围第1项所述之单层软性印刷电路 板,其中该基板之线路设有四个以上,且各线路呈 对称状,而位于内侧之各线路分别设呈L形,位于两 外侧之两线路分别设呈长条状,以供各线路之一端 分别连结至该基板之外侧,而各线路于连接至外侧 之一端分别设为该凹槽及该连结部。 9.如申请专利范围第8项所述之单层软性印刷电路 板,其中位于内侧之两线路分别于该基板之两端角 设有该凹槽及该连结部,而位于外侧之两线路分别 于该基板之两侧设有该凹槽及该连结部。 图式简单说明: 第一图系本创作单层软性印刷电路板之立体外观 图。 第二图系本创作单层软性印刷电路板之立体外观 分解图。 第三图系本创作单层软性印刷电路板之侧视剖面 分解示意图。 第四图系本创作软性印刷电路板之实施例立体外 观示意图。 第五图系现有纯铜软性印刷电路板之侧视剖面分 解图。 第六图系现有双层软性印刷电路板之侧视剖面分 解图。 |
