| 主权项 |
1.一种多元醇混合物,系含有: (1)由主成份为脂族二羧酸及脂族二醇所制造之结 晶性聚酯多元醇 10至97重量%; (2)由主成份为芳族多元羧酸及脂族多元醇所制造 之聚酯多元醇 0至45重量%;及 (3)聚碳酸酯多元醇 3至45重量%。 2.如申请专利范围第1项之多元醇混合物,其中,该 多元醇混合物系将(1)由主成份为脂族二羧酸及脂 族二醇所制造之结晶性聚酯多元醇,由熔融状态以 冷却速度10℃/分钟冷却,硬化之该聚酯多元醇以X 线绕射法(卢兰法)测定其结晶度时,其结晶度为30% 以上者。 3.如申请专利范围第1项之多元醇混合物,其中,聚 酯多元醇系: (1)脂族二羧酸为碳原子数6至12之二羧酸,脂族二醇 为碳原子数2至12之二醇的结晶性聚酯多元醇, (2)芳族多元羧酸为苯二甲酸、对苯二甲酸、异苯 二甲酸所成之群中之至少1种化合物,而脂族多元 醇为碳原子数2至12之多元醇之聚酯多元醇者。 4.如申请专利范围第1项之多元醇混合物,其中,(1) 脂族二羧酸为自十二烷二酸及己二酸中所选之至 少1种,而脂族二醇为1,6-己二醇者。 5.如申请专利范围第1项之多元醇混合物,其中,(2) 芳族多元羧酸为苯二甲酸及己二酸,而脂族多元醇 为乙二醇及新戊二醇之聚酯多元醇者。 6.如申请专利范围第1项之多元醇混合物,其中,(3) 聚碳酸酯多元醇为含1,6-己二醇之化合物者。 7.如申请专利范围第1项之多元醇混合物,其中,含 有: (1)由主成份为脂族二羧酸及脂族二醇所制造之结 晶性聚酯多元醇 30至90重量%; (2)由主成份为芳族多元羧酸及脂族多元醇所制造 之聚酯多元醇 5至30重量%;及 (3)聚碳酸酯多元醇 5至40重量%者。 8.一种反应性热融组成物,系由如申请专利范围第1 至7项中任一项之多元醇混合物与多元异氰酸酯反 应所得者。 9.一种成型品,系使用如申请专利范围第8项之反应 性热融组成物者。 10.一种成型品,系以申请专利范围第8项之反应性 热融组成物射出至密闭模具中,经冷却后,自模具 中取出,再于空气中经湿气硬化所获致者。 11.如申请专利范围第10项之成型品,其中,该成型品 系于密闭模具中设置插入物,使之一体化而获致者 。 12.如申请专利范围第9至11项中任一项之成型品,其 中,为电机/电子零件制造工业及半导体零件制造 工业领域之制品者。 13.如申请专利范围第11项之成型品,其中,插入物为 电机/电子组成构件或半导体组成构件。 14.如申请专利范围第13项之成型品,其中,电机/电 子组成构件及半导体组成构件为感测器、电路板 、元件、开关、配线、连接器、显示装置、电池 。 |
