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发明名称 An Anchor System for Solder Bump
摘要
申请公布号 KR100691151(B1) 申请公布日期 2007.03.09
申请号 KR20050015265 申请日期 2005.02.24
申请人 发明人
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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