芯片座具开孔的半导体封装件及其制造方法

摘要

一种芯片座具开孔的半导体封装件及其制造方法，在一由芯片座与多条管脚构成的导线架上，黏设一芯片至该开设有至少一开孔的芯片座上，使该芯片的底面遮住并外露出该芯片座的开孔；再于该芯片外露出芯片座开孔的底面上涂布一涂层，令该涂层完全充填于该芯片与芯片座位在该芯片座开孔周侧间的空隙中，在完成电性导接该芯片与管脚的焊线作业及形成用以包覆该芯片与芯片座的封装胶体的模压作业后，由于该芯片与芯片座间无空隙存在，不会造成封装胶体固化成型时于芯片与芯片座间产生气洞(Void)的问题，使完成封装的制成品无芯片碎裂(Die Crack)或产生气爆(Popcorn)之虞。

主权项

1.一种芯片座具开孔的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件是包括：一导线架，其具一芯片座与多条管脚，其中，该芯片座开设有至少一开孔；一芯片，其是借一胶黏剂粘接至该芯片座上，以将该开孔的一孔端封盖住并使该芯片的部分表面外露出该开孔，且该芯片座与芯片间近该开孔部位上是形成一与该开孔连通的间隙；一涂布层，其是经由该芯片座的开孔以形成于该芯片外露于该开孔的表面上，以完全充填于该间隙中，使该间隙中的空气完全排除；多条导电组件，用以导电连接该芯片与管脚；以及一封装胶体，用以包覆该芯片、芯片座、导电组件及管脚的一部分。