发明名称 光电元件构装
摘要 本发明揭示一种光电元件构装,其包括一散热片、一影像处理单元、及一软式电路基板。影像处理单元系设于散热片上。软式电路基板之一端位于散热片上之一端,且与影像处理单元电性连接。本发明之光电元件构装,系将易产生高热之影像处理单元直接设置于散热片上,因此,具有良好之散热能力。
申请公布号 TW200709366 申请公布日期 2007.03.01
申请号 TW094128613 申请日期 2005.08.22
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 黄正维
分类号 H01L23/36(2006.01) 主分类号 H01L23/36(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号