半导体晶片端子

摘要

一种半导体晶片端子，系由一半导体晶片透过焊锡固设于一平台，该半导体晶片的背部焊固一导电元件，此导电元件包括一基部、一根部、一缓冲部及一延伸部，其中该半导体晶片、基部及根部系由一环氧树脂层所包围，以避免受应力、水气及空气氧化短路影响而导致该半导体晶片破裂与该导电元件弯曲变形，另外上述之平台设置于一端子内，且该平台周围环绕一内缩墙用以局限上述之环氧树脂层遇热膨胀后范围，又于该端子外墙设有复数个图纹，而该图纹与该内缩墙间设一卸压槽以阻隔外力之冲击。