| 主权项 |
1.一种雷射加工之电路调整及阻抗控制之方法,系 使用一雷射加工设备、一监测装置、及一回馈控 制器,该方法包括: (a)将高频电路置于该雷射加工设备上; (b)监测该高频电路之阻抗値,并输出该阻抗値; (c)决定该阻抗値是否达到目标阻抗値,计算其差异 値,若已达目标値,则进行至(e)步骤,否则,根据该差 异値送出控制讯号至该雷射加工设备,并进行(d)步 骤; (d)根据该控制讯号进行雷射加工,并回到(c)步骤; 及(e)将该线路自该雷射加工设备取出,完成此制程 。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该雷射加 工设备系为一高功率之二极体雷射。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该雷射加 工设备系为一Nd:YAG/ Nd:YVO4雷射或其倍频雷射。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该监测装 置系为一阻抗测量表。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该回馈控 制器系为一个人电脑。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该雷射加 工制程系为雷射焊接。 7.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该控制信 号包含雷射功率、脉冲长度、点之大小、波长及 重复速率。 8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该雷射加 工制程系为雷射蚀刻。 9.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该控制信 号包含尖峰功率、脉冲长度、点之大小、波长及 重复速率。 图式简单说明: 第一图为本发明之雷射加工之电路调整及阻抗控 制之方法所使用之主动式雷射加工系统之示意图 。 第二图为本发明之雷射加工之电路调整及阻抗控 制之方法之流程图。 |
