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发明名称 Method of formming a metal line in semiconductor device
摘要
申请公布号 KR100685531(B1) 申请公布日期 2007.02.22
申请号 KR20050027286 申请日期 2005.03.31
申请人 发明人
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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