晶片级封装件

摘要

一种半导体封装件包括一传导性夹具，其较佳地具有一容器之形状、一半导体晶粒、以及一介于该晶粒与该容器之内部之间的传导性堆叠，其包括一传导性平台及一传导性黏合体。