| 发明名称 |
High modulus thermoplastic resin composition |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0911368(B1) |
申请公布日期 |
2007.02.14 |
| 申请号 |
EP19980308248 |
申请日期 |
1998.10.09 |
| 申请人 |
GENERAL ELECTRIC COMPANY |
发明人 |
GAGGAR, SATISH KUMAR;MOORE, MARSHALL DEWEY |
| 分类号 |
C08L51/04;C08L27/12;C08L53/02;C08L101/00;C08L101/10 |
主分类号 |
C08L51/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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