| 主权项 |
1.一种元件编号调整系统,系应用于布线系统中,透 过该布线系统进行线路图设计,以依据所设计出的 线路图进行电路板的制作,其中该布线系统所设计 出的线路图系配置有元件(componet)档案,该元件档 案具有布设于该电路板上各类型元件之编号及位 置,该元件编号调整系统系包括: 设定模组,系用以设定待调整之元件类型及于该电 路板上的位置;撷取模组,系用以依据该设定模组 所设定的类型及位置自该元件档案撷取与该类型 及位置对应之各元件之编号; 处理模组,系用以将该撷取模组所撷取的各元件之 编号与一预设値进行比对,且记录与该预设値不匹 配之元件之编号;以及 编号调整模组,系用以依据该预设値调整与该处理 模组记录的预设値不匹配之元件之编号。 2.如申请专利范围第1项之元件编号调整系统,其中 ,该元件之位置系指该元件位于该电路板正面及背 面的其中之一面。 3.如申请专利范围第2项之元件编号调整系统,其中 ,若待调整之元件位于该电路板之正面,该处理模 组系记录大于该预设値的元件之编号。 4.如申请专利范围第3项之元件编号调整系统,其中 ,该处理模组复用以记录该电路板正面之元件之编 号最小値与该预设値间之间断编号値,以供该编号 调整模组将大于该预设値的元件之编号调整为该 处理模组所记录的间断编号値。 5.如申请专利范围第2项之元件编号调整系统,其中 ,若待调整之元件位于该电路板之背面,该处理模 组系记录小于该预设値的元件之编号。 6.如申请专利范围第5项之元件编号调整系统,其中 ,该处理模组复用以记录该电路板背面之元件之编 号最大値与该预设値间之间断编号値,以供该编号 调整模组将小于该预设値的元件之编号调整为该 处理模组所记录的间断编号値。 7.如申请专利范围第4或6项之元件编号调整系统, 其中,若需调整的元件之编号数量大于该处理模组 所记录的间断编号値数量,则由该编号调整模组于 该电路板之正面及背面之其中一面加入新的编号, 以该预设値进行相应的调整使该电路板正面及背 面之其中一面之元件编号与该预设値匹配。 8.一种元件编号调整方法,系应用于布线系统中,透 过该布线系统进行线路图设计,以依据所设计出的 线路图进行电路板的制作,其中该布线系统所设计 出的线路图系配置有元件(componet)档案,该元件档 案具有布设于该电路板各类型元件之编号及位置, 该元件编号调整方法系包括以下步骤: 设定待调整之元件类型及于该电路板上的位置; 依据所设定的类型及位置自该元件档案中撷取与 该类型及位置对应之各元件之编号; 将所撷取的各元件之编号与一预设値进行比对,且 记录与该预设値不匹配之元件编号;以及 依据该预设値调整与该预设値不匹配之元件之编 号。 9.如申请专利范围第8项之元件编号调整方法,其中 ,该元件之位置系指该元件位于该电路板之正面及 反面之其中一面。 10.如申请专利范围第9项之元件编号调整方法,其 中,若待调整之元件位于该电路板之正面则记录大 于该预设値的元件编号。 11.如申请专利范围第10项之元件编号调整方法,其 中,记录该电路板正面之元件编号最小値与该预设 値间之间断编号値,以将大于该预设値的元件编号 调整为所记录的间断编号値。 12.如申请专利范围第9项之元件编号调整方法,其 中,若待调整之元件位于该电路板之背面则记录小 于该预设値的元件编号。 13.如申请专利范围第12项之元件编号调整方法,其 中,记录该电路板背面之元件之编号最大値与该预 设値间之间断编号値,以将小于该预设値的元件编 号调整为所记录的间断编号値。 14.如申请专利范围第11或13项之元件编号调整方法 ,其中,若需调整的元件之编号数量大于所记录的 间断编号値数量,则于该电路板之正面及背面之其 中一面加入新的编号,以该预设値进行相应的调整 使该电路板正面及背面之其中一面之元件编号与 该预设値匹配。 图式简单说明: 第1图系显示本发明之元件编号调整系统之基本架 构方块示意图;以及 第2图系显示本发明之元件编号调整方法之流程图 。 |
