发明名称 晶圆植球机
摘要 一种晶圆植球机,主要包含至少一钢板夹持器、一通用型晶圆承载台以及一承载浮床机构。该承载浮床机构系设于该通用型晶圆承载台之底部,当该钢板夹持器相对于该通用型晶圆承载台作下降动作,该钢板夹持器之至少一下止点固定件系压触该通用型晶圆承载台,该承载浮床机构系弹性修正该通用型晶圆承载台之水平倾斜度,使其相对平行于一植球钢板,以确保该植球钢板与该晶圆之间的平行度,以利植球钢板在晶圆上进行植球。
申请公布号 TWI273668 申请公布日期 2007.02.11
申请号 TW094135135 申请日期 2005.10.07
申请人 华东科技股份有限公司 发明人 曾松裕;龚旻彰
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 许庆祥 高雄市苓雅区新光路24巷31号
主权项 1.一种晶圆植球机,包含: 至少一钢板夹持器,用以夹持一植球钢板,该钢板 夹持器系具有一下止点固定件; 一通用型晶圆承载台;以及 一承载浮床机构,其系设于该通用型晶圆承载台之 底部,当该钢板夹持器相对于该通用型晶圆承载台 作下降动作,该下止点固定件系压触该通用型晶圆 承载台,该承载浮床机构系弹性修正该通用型晶圆 承载台之水平倾斜度,使其相对平行于该植球钢板 。 2.如申请专利范围第1项所述之晶圆植球机,其中该 通用型晶圆承载台系具有一晶圆置放区以及一锡 球回收槽。 3.如申请专利范围第1项所述之晶圆植球机,其中该 下止点固定件系具有一Z轴长度调整机构。 4.如申请专利范围第1项所述之晶圆植球机,其另包 含有一XY面移动调整器,用以水平移动该通用型晶 圆承载台。 5.如申请专利范围第1项所述之晶圆植球机,其另包 含有一视讯机构,用以撷取该植球钢板之植球作业 状况。 6.一种晶圆植球方法,包含: 提供一晶圆,该晶圆系包含复数个晶片,每一晶片 系具有复数个焊垫; 形成复数个助焊剂于该晶圆之该些焊垫上; 移动一植球钢板至该晶圆上,该植球钢板系具有复 数个容置开孔及一锡球回收孔,并以弹性修正该晶 圆之水平倾斜度之方式使该晶圆相对平行于该植 球钢板,该些容置开孔系对准于该些焊垫; 设置复数个锡球于该些容置开孔内,使该些锡球沾 附至该些助焊剂;以及 回焊该些锡球,使其固设于该晶圆之该些焊垫。 图式简单说明: 第1图:习知晶圆植球方法之流程图。 第2图:依据本发明之一具体实施例,一种晶圆植球 机之侧面示意图。 第3图:依据本发明之一具体实施例,该晶圆植球机 之上视图。 第4图:依据本发明之一具体实施例,使用该晶圆植 球机之晶圆植球方法之流程图。 第5图:依据本发明之一具体实施例,该晶圆植球机 夹持一植球钢板之侧面示意图。 第6图:依据本发明之一具体实施例,该晶圆植球机 夹持该植球钢板之上视图。 第7图:依据本发明之一具体实施例,该晶圆植球机 之该植球钢板相对平行于一晶圆之侧面示意图。 第8图:依据本发明之一具体实施例,在一晶圆植球 方法中之植球钢板与晶圆之局部截面图。
地址 高雄市高雄加工出口区北一路18号