| 发明名称 | 用于制造接合基片的装置和方法 | ||
| 摘要 | 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，用于传送所述两个基片出入该处理腔的传送机器人，该传送机器人包括两个传送臂，其中所述两个传送臂的至少一个包括被配置成能够保持两个基片的支承部件。 | ||
| 申请公布号 | CN1908782A | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
| 申请号 | CN200610099807.0 | 申请日期 | 2003.02.27 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 |
| 分类号 | G02F1/1341(2006.01);G02F1/1333(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1341(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张浩 |
| 主权项 | 1.一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，用于传送所述两个基片出入该处理腔的传送机器人，该传送机器人包括两个传送臂，其中所述两个传送臂的至少一个包括被配置成能够保持两个基片的支承部件。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||