具孔洞之介电基板及其制造方法

摘要

本发明之一方面揭示一种形成一介电基板内之孔洞的方法，其包含以下步骤：对一介电基板应用一层光阻；透过一光罩将该光阻之部分曝露于光化辐射，以针对欲在该基板内蚀刻之一孔洞阵列形成该光阻内之一图案；将该光阻显影；蚀刻该介电基板，以形成一孔洞阵列，各孔洞至少部分穿过该介电基板；以及移除该过量光阻。本发明之另一方面揭示一种同时形成一介电基板内之孔洞的方法，某些孔洞部分穿过该基板，某些孔洞完全穿过该基板。本发明之其他方面系使用本发明之该等方法形成的介电基板。