发明名称 具有开孔间隔层之按键结构
摘要 一种具有开孔间隔层之按键结构,其系包含一第一膜层、一间隔层、一第二膜层以及一按键体:该第一膜层系设有一第一导体部;该间隔层系位于该第一膜层之上,且该间隔层系于对应该第一导体部之处设有一开孔;该第二膜层系为可挠且位于该第间隔层之上,该第二膜层设有对应于该第一导体部之一第二导体部;该按键体系位于该第二膜层之上,且该按键体系可作动该第二膜层以使其挠曲,使得该第一导体部与该第二导体部电性耦接;其中,该开孔系于其周缘上开设有一缺口部,用以减少该第二膜层挠曲之阻力。
申请公布号 TWI272517 申请公布日期 2007.02.01
申请号 TW094123488 申请日期 2005.07.12
申请人 达方电子股份有限公司 发明人 赵令溪
分类号 G06F3/02(2006.01) 主分类号 G06F3/02(2006.01)
代理机构 代理人 何文渊 台北市信义区松德路171号2楼
主权项 1.一种具有开孔间隔层之按键结构,包括: 一第一膜层,系设有一第一导体部; 一间隔层,系位于该第一膜层之上,且该间隔层系 于对应该第一导体部之处设有一开孔; 一第二膜层,其系为可挠且位于该第间隔层之上, 该第二膜层设有对应于该第一导体部之一第二导 体部;以及 一按键体,系位于该第二膜层之上,且该按键体系 可作动该第二膜层以使其挠曲,使得该第一导体部 与该第二导体部电性耦接; 其中,该开孔系于其周缘上开设有一缺口部,用以 减少该第二膜层挠曲之阻力。 2.如申请专利范围第1项所述之具有开孔间隔层之 按键结构,其中该开孔系为圆形。 3.如申请专利范围第1项所述之具有开孔间隔层之 按键结构,其中该缺口部系由至少一缺角所组成。 4.如申请专利范围第1项所述之具有开孔间隔层之 按键结构,其中该缺口部系由若干缺角所组成。 5.如申请专利范围第3项所述之具有开孔间隔层之 按键结构,其中该缺角系具有一特定函数曲线之轮 廓。 6.如申请专利范围第5项所述之具有开孔间隔层之 按键结构,其中该特定函数曲线系为连续函数曲线 。 7.如申请专利范围第5项所述之具有开孔间隔层之 按键结构,其中该特定函数曲线系为不连续函数曲 线。 8.如申请专利范围第4项所述之具有开孔间隔层之 按键结构,其中该等缺角系具有至少一第一特定函 数曲线及至少一第二特定函数曲线之轮廓。 9.如申请专利范围第8项所述之具有开孔间隔层之 按键结构,其中该第一特定函数曲线系选择为连续 函数曲线及不连续函数曲线中之一。 10.如申请专利范围第8项所述之具有开孔间隔层之 按键结构,其中该第二特定函数曲线系选择为连续 函数曲线及不连续函数曲线中之一。 图式简单说明: 图一系为习知按键结构之立体透视图; 图二系为沿图一之A-A所视之横剖面图; 图三系为习知按键结构之间隔层的上视图; 图四系为本发明按键结构的横剖面图; 图五系为本发明按键结构之间隔层的上视图,其系 显示一实施例; 图六系为本发明按键结构之间隔层的上视图,其系 显示一变化实施例。
地址 桃园县龟山乡枫树村1邻6号