衬底、智能卡模块及制造它们的方法

摘要

提供了一种衬底、具有该衬底的智能卡模块和制造它们的方法。还提供了具有在其双侧上形成的金属图案并可应用到引线接合和倒装片接合的衬底，具有其的智能卡模块，及其制造方法。衬底可包括绝缘层、上部金属图案、底部金属图案、第一电镀层、第二电镀层和衬底。绝缘层可以具有多个通孔。上部金属图案可形成在绝缘层和多个通孔的侧表面上。底部金属图案可以形成在绝缘层的底部并电连接到上部金属图案。第一电镀层可形成在上部金属图案和底部金属图案的上表面上。第二电镀层可形成在底部金属图案的底部上。衬底可以包括多个通孔的侧表面由上部金属图案和第一电镀层覆盖的接触孔。绝缘层的下表面可由底部金属图案和第一电镀层支撑。

主权项

1.一种衬底，包括：绝缘层，围绕所述绝缘层的中心部分具有多个通孔；所述绝缘层的上表面上和所述多个通孔的侧表面上的上部金属图案；所述绝缘层的下表面上用来支撑所述绝缘层和所述上部金属图案并电连接到所述上部金属图案的底部金属图案；覆盖所述上部金属图案的所述上表面和所述底部金属图案的上表面的暴露部分的第一电镀层；所述底部金属图案的下表面上的第二电镀层；和接触孔，其具有所述多个通孔的侧表面和所述绝缘层的下表面，所述多个通孔的侧表面由所述上部金属图案和所述第一电镀层覆盖，所述绝缘层的下表面由所述底部金属图案和所述第一电镀层支撑。