| 发明名称 |
ETCHING SOLUTION, ETCHING METHOD, AND SEMICONDUCTOR SILICON WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1168423(A4) |
申请公布日期 |
2007.01.24 |
| 申请号 |
EP20000985857 |
申请日期 |
2000.12.25 |
| 申请人 |
SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD |
发明人 |
MIYAZAKI, SEIICHI |
| 分类号 |
C01D1/28;C11D7/06;C11D11/00;H01L21/306 |
主分类号 |
C01D1/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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