具有贯穿孔线路的电路基板及其制作方法

摘要

本发明系提供一铝质板材，在该铝质板材上先钻设出第一贯穿孔，接着在该铝质板材上、下表面分别与一铜箔进行压合；利用压合所需的接合剂使该些铜箔与该铝质板材能窂固地附着，并由于压合的压力，使得多余的接合剂向外流，可将该第一贯穿孔填满，并使该接合剂固化；将该第一贯穿孔为中心钻设出较第一贯穿孔孔径为小的第二贯穿孔，最后使用无电镀铜及电镀铜的技术在该第二贯穿孔内侧壁上形成所需的铜导电层，通过该接合剂的绝缘阻绝，使得该铝质板材和该铝质板材上、下表面的铜箔以及该第二贯穿孔内侧壁上的铜导电层不具电性连结。

主权项

1.一种制作具有贯穿孔线路的电路基板的方法，包括有下列步骤：提供一铝质板材；在该铝质板材上钻设出至少一个第一贯穿孔；在该铝质板材的表面涂布一接合剂；将该铝质板材的表面与至少一铜箔进行压合，使该接合剂流入并填满该至少一个第一贯穿孔，并使该接合剂固化；将已填满该接合剂的该至少一个第一贯穿孔上，钻设出至少一个第二贯穿孔；以及在该至少一个第二贯穿孔内侧壁上形成至少一铜导电层。