| 主权项 |
1.一种足部测量与鞋子制造之系统,包括: 一足部尺寸测量单元,包括: 一第一感应器配件,用以测量一足部的一3D足部外 形架构;以及 一第二感应器配件,用以测量该足部之底部,从而 得到相应的压力资料;以及 一处理单元,用以接收该3D足部外形架构与该压力 资料,依据该3D足部外形架构判定第一组特征点,依 据该压力资料判定该足部底部的第二组特征点,依 据该等第二组特征点调整一预设之足部骨骼样版 模型,依据该等第一组特征点与调整后之该足部骨 骼样版模型的突出点将调整后之该足部骨骼样版 模型合并至该3D足部外形架构中,连接调整后之足 部骨骼样版模型的突出点与/或关节点来产生至少 一个线与至少一个面,其中该线与面分别与该3D足 部外形架构相交于接触点与接触面,以及依据该等 接触点间的距离与该等接触面的周长来判定至少 一足部外形架构尺寸。 2.如申请专利范围第1项所述之足部测量与鞋子制 造之系统,其中该等第一特征点包括足踵点(pternion )、足长(foot length)、第二趾尖(second toe tip)、内侧 足球点(medial ball)、外侧足球点(lateral ball)、内侧 足跟点(medial heel)、外侧足跟点(lateral heel)、内部 足球点(inner ball)、外部足球点(outer ball)、趾高(toe height)、足掌高(joint height)、足背高(instep height)与 足弓高(arch height)点中之至少一者。 3.如申请专利范围第1项所述之足部测量与鞋子制 造之系统,其中该等第二组特征点包括该足部底部 之支撑点。 4.如申请专利范围第1项所述之足部测量与鞋子制 造之系统,其中该处理单元藉由将该足部骨骼样版 模型之个别突出点对映至相应之该等第二组特征 点来调整该足部骨骼样版模型。 5.如申请专利范围第4项所述之足部测量与鞋子制 造之系统,其中该处理单元更将该足部骨骼样版模 型分割为复数个骨骼群组,且分别调整该等骨骼群 组。 6.如申请专利范围第4项所述之足部测量与鞋子制 造之系统,其中该处理单元更将该足部骨骼样版模 型分割为前足骨骼、中足骨骼与后足骨骼,且分别 调整该等骨骼群组。 7.如申请专利范围第1项所述之足部测量与鞋子制 造之系统,其中该足部外形架构尺寸包括足长(foot length)、内侧足球点长(medial ball length)、外侧足球 点长(lateral ball length)、脚跟着地点长(heel width distance)、足趾宽(toe width)、足掌宽(ball width)、足 跟宽(heel width)、足掌围(ball girth)、足腰围(waist girth)、足背围(instep girth)、足趾高(toe height)、足 掌高(joint height)、足背高(instep height)、足弓高(arch height)、前足轴角度(forefoot axis angle)、足跟轴角 度(heel axis angle)、第一趾角度(first toe angle)、第五 趾角度(fifth toe angle)、足掌角度(joint angle)、足背 曲线(ridge curve)、足弓曲线(arch curve)、后踵曲线( back curve)、与足印(footprint)中之至少一者。 8.如申请专利范围第1项所述之足部测量与鞋子制 造之系统,更包括: 一资料库,包括鞋楦资料;以及 一制造单元, 其中该处理单元更依据该足部外形架构尺寸由该 资料库撷取一鞋楦,且传送该鞋楦至该制造单元, 该制造单元依据该鞋楦制造一鞋子。 9.如申请专利范围第1项所述之足部测量与鞋子制 造之系统,其中该第一感应器配件与该第二感应器 配件被进行配置,从而可以透过该第一感应器配件 与该第二感应器配件在几乎同时得到资料。 10.如申请专利范围第1项所述之足部测量与鞋子制 造之系统,其中该处理单元更依据该等第一组特征 点来调整该足部骨骼样版模型,使得调整后之该足 部骨骼样版模型的突出点对应至该等第一组特征 点。 11.一种足部测量与鞋子制造之方法,包括下列步骤 : 测量一足部的一3D足部外形架构,且依据该3D足部 外形架构判定第一组特征点; 测量该足部之底部,从而得到相应的压力资料,且 依据该压力资料判定该足部底部的第二组特征点; 依据该等第二组特征点调整一预设之足部骨骼样 版模型; 依据该等第一组特征点与调整后之该足部骨骼样 版模型的突出点将调整后之该足部骨骼样版模型 合并至该3D足部外形架构中; 连接调整后之足部骨骼样版模型的突出点与/或关 节点来产生至少一个线与至少一个面,其中该线与 面分别与该3D足部外形架构相交于接触点与接触 面;以及 依据该等接触点间的距离与该等接触面的周长来 判定至少一足部外形架构尺寸。 12.如申请专利范围第11项所述之足部测量与鞋子 制造之方法,其中该等第一特征点包括足踵点( pternion)、足长(foot length)、第二趾尖(second toe tip) 、内侧足球点(medial ball)、外侧足球点(lateral ball) 、内侧足跟点(medial heel)、外侧足跟点(lateral heel) 、内部足球点(inner ball)、外部足球点(outer ball)、 趾高(toe height)、足掌高(Joint height)、足背高(instep height)与足弓高(arch height)点中之至少一者。 13.如申请专利范围第11项所述之足部测量与鞋子 制造之方法,其中该等第二组特征点包括该足部底 部之支撑点。 14.如申请专利范围第11项所述之足部测量与鞋子 制造之方法,更包括藉由将该足部骨骼样版模型之 个别突出点对映至相应之该等第二组特征点来调 整该足部骨骼样版模型。 15.如申请专利范围第14项所述之足部测量与鞋子 制造之方法,更包括将该足部骨骼样版模型分割为 复数个骨骼群组,且分别调整该等骨骼群组。 16.如申请专利范围第14项所述之足部测量与鞋子 制造之方法,更包括将该足部骨骼样版模型分割为 前足骨骼、中足骨骼与后足骨骼,且分别调整该等 骨骼群组。 17.如申请专利范围第11项所述之足部测量与鞋子 制造之方法,其中该足部外形架构尺寸包括足长( foot length)、内侧足球点长(medial ball length)、外侧 足球点长(lateral ball length)、脚跟着地点长(heel width distance)、足趾宽(toe width)、足掌宽(ball width) 、足跟宽(heel width)、足掌围(ball girth)、足腰围( waist girth)、足背围(instep girth)、足趾高(toe height) 、足掌高(joint height)、足背高(instep height)、足弓 高(arch height)、前足轴角度(forefoot axis angle)、足跟 轴角度(heel axis angle)、第一趾角度(first toe angle)、 第五趾角度(fifth toe angle)、足掌角度(joint angle)、 足背曲线(ridge curve)、足弓曲线(arch curve)、后踵曲 线(back curve)、与足印(footprint)中之至少一者。 18.如申请专利范围第11项所述之足部测量与鞋子 制造之方法,更包括下列步骤: 依据该足部外形架构尺寸由该资料库撷取一鞋楦; 以及 依据该鞋楦制造一鞋子。 19.如申请专利范围第11项所述之足部测量与鞋子 制造之方法,其中该3D足部外形架构与该压力资料 的测量系几乎同时进行。 20.如申请专利范围第11项所述之足部测量与鞋子 制造之方法,更包括依据该等第一组特征点来调整 该足部骨骼样版模型,使得调整后之该足部骨骼样 版模型的突出点对应至该等第一组特征点。 图式简单说明: 第1图为一示意图系显示依据本发明实施例之足部 测量与鞋子制造系统。 第2图为一流程图系显示依据本发明实施例之足部 测量与鞋子制造方法。 第3图为一流程图系显示依据本发明实施例之调整 与合并足部骨骼样版模型至足部外形架构的方法 。 第4图为一流程图系显示依据本发明实施例之判定 足部外形架构尺寸的方法。 第5A图为一3D足部外形架构的侧视图。 第5B图为一3D足部外形架构的底视图。 第6图显示相应足部底部的压力资料。 第7A图为一足部骨骼样版模型的侧视图。 第7B图为一足部骨骼样版模型的底视图。 第8图为一示意图系显示依据本发明实施例之使用 相应足部底部的压力资料之足部骨骼样版模型调 整。 第9A图为一侧视图系显示与足部骨骼样版模型合 并之3D足部外形架构。 第9B图为一底视图系显示与足部骨骼样版模型合 并之3D足部外形架构。 第10A图为一侧视图与一底视图系显示具有骨骼特 征点之3D足部外形架构。 第10B图为一侧视图与一底视图系显示具有一断面 之3D足部外形架构。 |
