晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，其包括第一晶片封装体、第二晶片封装体、中介基板与多个弹性导电件。其中，第一晶片封装体之下表面与上表面分别具有多个第一接点与多个第二接点，而第二晶片封装体之下表面则具有多个第三接点。第一晶片封装体与第二晶片封装体系分别固设于中介基板之下表面与上表面，而多个弹性导电件系配设于中介基板上，且各弹性导电件系贯穿此中介基板并对应地电性连接第二接点与第三接点。本发明系利用弹性导体件作为不同晶片封装体之间电性连接的媒介，以提高晶片封装结构之可靠度。