发明名称 薄膜装置
摘要 【课题】提供可尽量减少寄生电容之薄膜装置。【解决方式】在线圈16是以于下部磁性膜12及上部磁性膜17之间被绝缘设置的情况,在最接近那些下部磁性膜12及上部磁性膜17的端边构成线圈16,使截面16M具有最小宽度。因而,减少在线圈16和下部磁性膜12及上部磁性膜17之间产生之寄生电容,而且在该线圈16之各绕组间产生之寄生电容亦一并减少。
申请公布号 TW200703379 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW095111103 申请日期 2006.03.30
申请人 TDK股份有限公司 发明人 藤原俊康
分类号 H01F17/04(2006.01) 主分类号 H01F17/04(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本