感光性导电糊料及使用其形成之导电体图型

摘要

提供高精密图型之成型性及620℃以下温度之焙烧性均优的感光性导电糊料。本发明之感光性导电糊料，系含(A)低结晶度的银粉末、(B)有机粘剂、(C)光聚合性单体、(D)光聚合引发剂之糊料，上述低结晶度的银粉末(A)为X光线解析图型之Ag(111)面脊峰之所示半宽度值为0.15°以上者为其特征。

主权项

1.一种感光性导电糊料,其特征为含(A)低结晶度的 银粉末系相对于100质量份的感光性导电糊料为50- 90质量份、(B)有机粘剂系相对于100质量份的感光 性导电糊料为5-50质量份、(C)光聚合性单体系相对 于100质量份的有机粘剂(B)为20-100质量份、(D)光聚 合引发剂系相对于100质量份的有机粘剂(B)为1-30质 量份之糊料,上述低结晶度的银粉末(A)为X光绕射 图之Ag(111)面绕射峰半宽値为0.15-1.0,经由电子显 微镜观察之随机抽样的10个的平均粒径为0.1-5m 者。 2.一种导电体图型,其特征系于基材上形成由专利 申请范围第1项之感光性导电糊料所成之涂膜,接 着经露光、显影后,将所得到的涂膜图型以480-620 ℃的温度烧所成。