| 发明名称 | 散热系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种散热系统，供一电子组件散热之用，包含：一散热器模块，包含一基座，该基座附着于该电子组件，以传导该电子组件所产生的热能，该散热器模块于该基座的周围还包含多个散热鳍片；以及一热交换模块，该热交换模块固定于该基座，并与该基座热偶合，以移除该基座所传导的热能。本发明的散热系统，不但其散热效率可获得大幅提升，而且即使散热系统中的该风扇及该水冷式散热装置两者之一发生故障，亦不会造成该电子组件过热。 | ||
| 申请公布号 | CN1893037A | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
| 申请号 | CN200510080300.6 | 申请日期 | 2005.07.01 |
| 申请人 | 技嘉科技股份有限公司 | 发明人 | 林英宇;施博仁;林志宪 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01);G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 1、一种散热系统，供一电子组件散热之用，其特征在于，包含：一散热器模块，包含一基座，该基座附着于该电子组件，以传导该电子组件所产生的热能，该散热器模块于该基座的周围还包含多个散热鳍片；以及一热交换模块，该热交换模块固定于该基座，并与该基座热偶合，以移除该基座所传导的热能。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||