基板处理装置及基板处理方法

摘要

本发明之课题在于，可缩短以非旋转式涂布方式将处理液供应至被处理基板上之处理动作的制程时间，并且于浮起运送方式中，可于被处理基板上将处理液的涂布膜形成为一致的膜厚。本发明之解决手段为一种基板处理装置及基板处理方法，其特征为，一旦为了使浮起力达到安定化所使用之真空机构的真空压力产生变动，则喷嘴高度位置校正部的控制电路，可透过压力感测器而检测出该真空压力的变动，并将对于如此之真空压力的变动而将具有一定的回应特性之控制信号加以产生，藉以驱动并控制压电促动器，并藉由压电促动器所产生之位移，而控制光阻剂喷嘴的高度位置成为可变。藉此，例如于因应真空机构之真空压力的变动而使基板G较所设定的浮起高度Hb更往上方移位时，系于与该基板G的位移为相同时机中，使光阻剂喷嘴78仅仅往上方移位为几乎相同的位移量，结果为可将光阻剂喷嘴78与基板G之间的间隙S保持在设定值。