| 摘要 |
一种半导体封装元件之检测机构，其包含一检测平台一取件机构、一第一光源模组、一第二光源模组及一影像撷取单元。该检测平台设有一旋转盘及一驱动机构，该旋转盘凹设有数个定位槽用以承载待测之该半导体封装元件，且该定位槽的四个角位各设有一贯穿孔，该贯穿孔可供检测光线通过。该驱动机构则可驱动该旋转盘进行间歇旋转。该取件机构及第一光源模组设于该旋转盘之上方。该第二光源模组相对配置于该第一光源模组，其设于该旋转盘之下方。该影像撷取单元设于该第一光源模组之开口上方。藉此，在执行检测时，利用该旋转盘之旋转离心力，将该半导体封装元件适当定位于该定位槽内。 |
