发明名称 | 重布线方法及电路结构 | ||
摘要 | 本发明为一种电路重布线方法及电路结构,系用以将一积体电路之外接线路进行重新的安排,其中该方法主要系设置复数个第一导电板于该积体电路之基材上,然后形成一绝缘层,接者设置复数个第二导电板于该绝缘层上,且每一该第二导电板系以其所电性连接之该第一导电板为中心,移动一相同向量之位置而设置。藉由第二导电板等向量移动的设置,使本发明之电路结构于进行线路测试时,可沿用原来的探针卡(Probe Card),进而节省成本及减少物料管理。 | ||
申请公布号 | TW200701306 | 申请公布日期 | 2007.01.01 |
申请号 | TW094120068 | 申请日期 | 2005.06.16 |
申请人 | 钰创科技股份有限公司 | 发明人 | 郭明宏;戎博斗;吴奕祯;郑忻怡 |
分类号 | H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区科技五路6号 |