发明名称 防止击穿的半导体元件及其制造方法
摘要 一种防止击穿的半导体元件,此防止击穿的半导体元件包括一基底、多数个沟渠式元件以及至少一隔离区域。沟渠式元件位于基底中,其中沟渠式元件包括一源极/汲极区,此源极/汲极区配置于沟渠式元件之底部。隔离区域配置于基底中,且位于每一个沟渠式元件之源极/汲极区之间。
申请公布号 TW200701327 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW094122056 申请日期 2005.06.30
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 赖亮全;王炳尧
分类号 H01L21/02(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号