发明名称 | 具有复合介质之基板及其所组成之多层基板 | ||
摘要 | 一种具有复合介质之基板及其所组成之多层基板,主要系于介电层中局部分布一种以上的介电材料,也就是说,于讯号传输线路周边/上方/下方之介电材料不同于邻近之介电材料,藉此以符合于高频电路中的特定需求。 | ||
申请公布号 | TW200701855 | 申请公布日期 | 2007.01.01 |
申请号 | TW094137960 | 申请日期 | 2005.10.28 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 张致豪;吴仕先;李明林;赖信助 |
分类号 | H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |