发明名称 具有复合介质之基板及其所组成之多层基板
摘要 一种具有复合介质之基板及其所组成之多层基板,主要系于介电层中局部分布一种以上的介电材料,也就是说,于讯号传输线路周边/上方/下方之介电材料不同于邻近之介电材料,藉此以符合于高频电路中的特定需求。
申请公布号 TW200701855 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW094137960 申请日期 2005.10.28
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 张致豪;吴仕先;李明林;赖信助
分类号 H05K3/46(2006.01) 主分类号 H05K3/46(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号