| 主权项 |
1.一种散热装置,包含: 一散热片; 一第一电极箔; 一第二电极箔,与该第一电极箔系电气分离;以及 一导热高分子介电材料层,其导热系数大于1.0W/mK, 且叠设于该第一及第二电极箔与该散热片之间形 成物理接触,该导热高分子介电材料层与该第一、 第二电极箔和散热片间之介面包含至少一微粗糙 面。 2.根据请求项1之散热装置,其中该微粗糙面包含复 数个瘤状突出物。 3.根据请求项2之散热装置,其中该瘤状突出物系由 电着法所形成。 4.根据请求项2之散热装置,其中该瘤状突出物之大 小系分布于0.1微米至100微米之间。 5.根据请求项1之散热装置,其中该第一电极箔及该 第二电极箔系藉由一金属箔经蚀刻分离而成。 6.根据请求项1之散热装置,其另包含一第一电镀层 及一第二电镀层,其系分别位于该第一电极箔及该 第二电极箔表面以供焊接时增加强度之用。 7.根据请求项1之散热装置,其中该第一电极箔及该 第二电极箔串接一电源及一发热元件形成导电回 路。 8.根据请求项7之散热装置,其中该发热元件系一发 光二极体。 9.根据请求项1之散热装置,其中该导热高分子介电 材料层包含至少一高导热介电填充料。 10.根据请求项9之散热装置,其中该高导热介电填 充料系氮化铝或氮化硼。 11.根据请求项9之散热装置,其中该高导热介电填 充料之导热系数大于10.0W/mK。 12.根据请求项9之散热装置,其中该高导热介电填 充料占该导热高分子介电材料层之体积百分比系 介于40%至70%之间。 13.根据请求项1之散热装置,其中该散热片之材质 系铜或铝。 14.根据请求项1之散热装置,其中该导热高分子介 电材料层包含复数个导热高分子介电材料子层。 15.根据请求项1之散热装置,其中该微粗糙面包含 一抗氧化层。 16.根据请求项1之散热装置,其中该散热片之厚度 大于0.05mm。 17.一种散热装置之制造方法,包含以下步骤: 提供一金属箔及一散热片,且至少该金属箔及散热 片之一表面系微粗糙面; 将一导热高分子介电材料层热压合于该金属箔及 散热片之间,使得该微粗糙面与该导热高分子介电 材料层形成物理接触,其中该导热高分子介电材料 层之导热系数大于1.0W/mK;以及 蚀刻该金属箔以形成电气分离之一第一电极箔及 一第二电极箔。 18.根据请求项17之散热装置之制造方法,其另包含 以下步骤:在该第一电极箔及该第二电极箔之表面 分别形成一第一电镀层及一第二电镀层。 19.根据请求项18之散热装置之制造方法,其另包含 切割该第一电镀层、第二电镀层、第一电极箔、 第二电极箔、金属散热片及该导热高分子介电材 料层之步骤,以形成一具特定形状之散热装置。 20.根据请求项19之散热装置之制造方法,其中该切 割系采冲切方式。 21.根据请求项17之散热装置之制造方法,其中该微 粗糙面包含复数个瘤状突出物。 22.根据请求项21之散热装置之制造方法,其中该瘤 状突出物系由电着法所形成。 23.根据请求项21之散热装置之制造方法,其中该瘤 状突出物之大小系分布于0.1微米至100微米之间。 图式简单说明: 图1系习知之散热装置之结构示意图; 图2至4显示本发明一实施例之散热装置之制作方 法; 图5系本发明另一实施例之散热装置之结构示意图 ;以及 图6例示本发明之散热装置结合发热元件之应用示 意图。 |
