| 主权项 |
1.一种设置在半导体装置内的继电板,其包含: 一第一端子;以及 复数个第二端子,其藉由一布线连接至第一端子; 其中该连接至第一端子的布线系于途中分线,以便 该布线连接至各第二端子。 2.一种设置在半导体装置内的继电板,其包含: 一第一端子;以及 一第二端子; 其中一连接部分系藉由第一端子引线的一端部连 接至第一端子以及第二端子引线的一端部连接至 第二端子的其中至少一者来形成;以及 第一端子与第二端子系藉由在连接部分形成一连 接构件来连接。 3.如申请专利范围第2项之继电板,其中该连接构件 系连接连接部分和第一端子与第二端子中的一者 。 4.如申请专利范围第2项之继电板,其中一连接引线 系形成在第一端子引线的端部与第二端子引线的 端部之间;以及 第一端子与第二端子系藉由在连接引线的一端部 与第一端子引线的端部之间且在连接引线的另一 端部与第二端子引线的端部之间形成连接构件来 连接。 5.如申请专利范围第2项之继电板,其中该连接部分 系藉由第一端子引线的端部与第二端子引线的端 部来形成;以及 该连接构件包括一柱状凸块。 6.如申请专利范围第5项之继电板,其中该柱状凸块 包括第一至第三柱状凸块; 第一柱状凸块系形成在第一端子引线的端部; 第二柱状凸块系形成在第二端子引线的端部;以及 第三柱状凸块系黏附在第一柱状凸块与第二柱状 凸块上以被接合。 7.如申请专利范围第2项之继电板,其中该连接部分 系藉由第一端子引线的端部与第二端子引线的端 部来形成;以及 该连接构件包括导电树脂。 8.如申请专利范围第2项之继电板,其中该连接构件 包括一接合引线。 9.如申请专利范围第8项之继电板,其中一柱状凸块 系形成在第一端子或第二端子上; 该接合引线的一端部系形成在该柱状凸块上;以及 构形成使第一端子或第二端子连接至半导体装置 之另一结构元件的另一接合引线系形成在接合引 线的该端部上。 10.如申请专利范围第1项之继电板,其中该继电板 系以和形成于形成有继电板之半导体装置中的半 导体元件之材料相同的材料所制成。 11.如申请专利范围第2项之继电板,其中一绝缘膜 系形成在第一端子引线或第二端子引线上; 该绝缘膜的一部分是开放的,以便形成一开放部分 ;以及 一金属镀覆层系形成在该开放部分内,以座落得比 该绝缘膜高。 12.一种半导体装置,其包含: 至少一单一半导体元件;以及 一布线板或一引线框; 其中该半导体元件和布线板或引线框系以一继电 板来连接; 该继电板系包括一第一端子与一第二端子; 一连接部分系藉由第一端子引线的一端部连接至 第一端子以及第二端子引线的一端部连接至第二 端子的其中至少一者来形成;以及 第一端子与第二端子系藉由在连接部分形成一连 接构件来连接。 13.如申请专利范围第12项之半导体装置,其中该连 接构件系连接连接部分和第一端子与第二端子中 的一者。 14.如申请专利范围第12项之半导体装置,其中一连 接引线系形成在第一端子引线的端部与第二端子 引线的端部之间;以及 第一端子与第二端子系藉由在连接引线的一端部 与第一端子引线的端部之间且在连接引线的另一 端部与第二端子引线的端部之间形成连接构件来 连接。 15.如申请专利范围第12项之半导体装置,其中该连 接部分系藉由第一端子引线的端部与第二端子引 线的端部而形成;以及 该连接构件包括一柱状凸块。 16.如申请专利范围第15项之半导体装置,其中该柱 状凸块包括第一至第三柱状凸块; 第一柱状凸块系形成在第一端子引线的端部; 第二柱状凸块系形成在第二端子引线的端部;以及 第三柱状凸块系黏附在在第一柱状凸块与第二柱 状凸块上以被接合。 17.如申请专利范围第12项之半导体装置,其中该连 接部分系藉由第一端子引线的端部与第二端子引 线的端部来形成;以及 该连接构件包括导电树脂。 18.如申请专利范围第12项之半导体装置,其中该连 接构件包括一接合引线。 19.如申请专利范围第18项之半导体装置,其中一柱 状凸块系形成在第一端子或第二端子上; 该接合引线的一端部系形成在该柱状凸块上;以及 构形成使第一端子或第二端子连接至布线板或引 线框的另一接合引线系形成在该接合引线上。 20.如申请专利范围第12项之半导体装置,其中第一 端子的数目与第二端子的数目分别为复数; 第一端子的配置方向系实质上平行于第二端子的 配置方向;以及 第一端子的配置顺序系不同于对应于第一端子之 第二端子的配置顺序。 图式简单说明: 第1(A)-(B)图系具有继电板的相关技术半导体装置 的截面图; 第2图系一具有不同于第1图所示例子之接合垫配 置的相关技术继电板的平面图; 第3图系一具有不同于第1图与第2图所示例子之接 合垫配置的另一相关技术继电板的平面图; 第4图系展示本发明一具体例之继电板第一图解结 构的平面图; 第5图系展示本发明一具体例之继电板第二图解结 构的平面图; 第6(A)-(B)图系展示一接合引线连接部分结构的图 示; 第7图系展示接合引线连接部分之布线端部构形的 另一实施例的平面图; 第8图系展示接合引线连接部分之布线端部构形的 另一实施例的平面图; 第9(A)-(B)图系展示一凸块接合连接部分结构的图 示; 第10图系展示凸块接合连接部分之布线端部构形 的另一实施例的平面图; 第11图系展示凸块接合连接部分之布线端部构形 的另一实施例的平面图; 第12图系展示凸块接合连接部分之布线端部构形 的另一实施例的平面图; 第13图系展示凸块接合连接部分之布线端部构形 的另一实施例的平面图; 第14图系展示凸块接合连接部分之布线端部构形 的另一实施例的平面图; 第15图系展示凸块接合连接部分之布线端部构形 的另一实施例的平面图; 第16(A)-(B)图是展示一柱状凸块与凸块连接部分之 配置结构的截面图; 第17图是展示一柱状凸块与凸块连接部分之另一 配置结构的截面图; 第18图是展示一接合引线连接至一第二接合垫之 连接结构的图示; 第19图是本发明具体例之继电板的第一变化实施 例图解结构的第一平面图; 第20图是本发明具体例之继电板的第一变化实施 例图解结构的第二平面图; 第21(A)-(F)图是本发明具体例之继电板的第二变化 实施例图解结构的平面图; 第22(A)-(B)图是本发明具体例之继电板的第三变化 实施例图解结构的第一平面图; 第23(C)-(D)图是本发明具体例之继电板的第三变化 实施例图解结构的第二平面图; 第24(E)-(F)图是本发明具体例之继电板的第三变化 实施例图解结构的第三平面图; 第25(A)-(B)图是本发明具体例之继电板的第四变化 实施例图解结构的第一平面图; 第26(C)-(D)图是本发明具体例之继电板的第四变化 实施例图解结构的第二平面图; 第27(E)-(F)图是本发明具体例之继电板的第四变化 实施例图解结构的第三平面图; 第28(A)-(C)图是本发明具体例之继电板的第五变化 实施例图解结构的第一平面图; 第29(D)-(F)图是本发明具体例之继电板的第六变化 实施例图解结构的第二平面图; 第30图是展示一具有本发明具体例之继电板的半 导体装置第一实施例的图示; 第31图是展示一具有本发明具体例之继电板的半 导体装置第二实施例的图示; 第32图是展示一具有本发明具体例之继电板的半 导体装置第三实施例的图示; 第33图是展示一具有本发明具体例之继电板的半 导体装置第四实施例的图示; 第34图是展示一具有本发明具体例之继电板的半 导体装置第五实施例的图示; 第35图是展示一具有本发明具体例之继电板的半 导体装置第六实施例的图示; 第36图是展示一具有本发明具体例之继电板的半 导体装置第七实施例的图示; 第37图是展示一具有本发明具体例之继电板的半 导体装置第八实施例的图示;以及 第38(A)-(B)图是展示一具有本发明具体例之继电板 的半导体装置第八实施例的图示。 |
