半导体装置及制造半导体装置之方法

摘要

本发明提供一具有半导体晶片及布线(wiring)基底之半导体装置。接线基底是用以与半导体晶片做电性连接，其具有复数端子，且设置这些端子的表面与设置半导体晶片的表面为相反的对应表面。这些端子包括有复数第一端子及复数第二端子，第一端子的设置位置彼此相当接近，而第二端子则环绕在第一端子的周边。因为有第二端子的缘故，半导体晶片上的端子可经由第二端子与外侧端子连接。此外，当有金属球会跟着第二端子一并提供时，第一端子则不会有金属球一并提供。